《互连层空洞对功率芯片粘接可靠性的影响》作者：章奇宇，张恒文【PDF】

书呆熊

互连层空洞对功率芯片粘接可靠性的影响
章奇宇，张恒文
北京邮电大学智能工程与自动化学院，北京100876
摘要：随着大尺寸CMOS图像传感器芯片在消费电子、工业检测、医疗成像和航空航天等领域的广泛应用，其可靠性直接影响到整个封装系统的性能与寿命。然而互连层中容易形成空洞，引发芯片性能下降甚至失效的风险，为分析空洞影响，本文以大尺寸CMOS图像传感器芯片封装中的互连层空洞对可靠性的影响为研究对象，结合理论分析与仿真方法，系统探讨互连层空洞分布和大小对封装可靠性的作用机制。通过建立热-机械多物理场模型，深入研究互连层关键参数对热传导性能与应力分布的影响，为大尺寸CMOS图像传感器芯片的封装设计提供了理论依据。
关键词：芯片封装；粘接层空洞；温度循环；有限元分析
中图分类号：TG497